硬氪得悉,功用复合薄膜资料研制商「清融科技」近来完结数千万元天使轮融资,由中科创星领投,常见出资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、中心设备研制及高频通讯、新能源范畴、AI服务器商场拓宽。
「清融科技」成立于2024年9月,由清华大学资料科学团队创建,专心于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功用复合薄膜资料的研制与出产。公司瞄准5G通讯、新能源轿车、AI服务器及毫米波雷达等场景,致力于打破美国罗杰斯(Rogers)等企业在高端资料商场的独占。现在,其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下,功用对标世界顶尖产品,且具有高批次安稳性和本钱优势;电容器薄膜储能密度达5J/cm³,耐温才能提升至150℃,器材体积较传统产品缩小30%-50%。
前瞻工业研讨院计算,2024年全球功用薄膜商场规模到达3878.5亿元,估计到2030年将到达4117.8亿元。全球高频覆铜板商场规模估计2028年将超440亿元,但国内厂商因工艺落后、功用不安稳,长时间依靠进口。以高频通讯范畴为例,美国罗杰斯占有全球50%以上商场占有率,其PTFE基资料虽功用优异,但加工难度高、价格昂贵,且中心膜材出产环节严厉约束在我国境外。新能源轿车、毫米波雷达等场景对资料耐温性、介电损耗的要求继续晋级,进一步加重国产代替需求。
「清融科技」的技能打破源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研制堆集。公司经过多标准结构调控和接连化制备工艺,处理了复合资料填料涣散、界面优化等难题,完结大尺度功用薄膜(如千米级膜卷)的安稳量产。其高频覆铜板选用PTFE基复合改性技能,介电常数可调规模达1.8-10.7,介电损耗热线胀系数低至30 ppm/℃以下,可满意毫米波雷达77-79GHz频段需求;电容器薄膜则经过复合电介质增强储能机制,单位体积内的包含的能量为商用BOPP资料的2.5倍,且适配150℃高温环境。
商场发展方面,「清融科技」的高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证,并与新能源轿车动力总成厂商达到合作意向,方案2026年完结产线调试并交给第一批订单。电容器薄膜产品正在经过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测验,估计2026年进入量产阶段。开创人江建勇泄漏:“高频覆铜板验证周期约3-5个月,现在客户反应要害参数安稳性超越国产同种类型的产品,下一年方针营收打破千万元。”
职业应战会集在工艺复杂性与客户代替志愿。江建勇坦言:“部分客户对国产资料仍持张望情绪,但高频通讯、无人驾驶的迸发倒逼供应链降本,咱们的定制化服务和技能响应速度是差异化优势。”下一步,公司方案开发高速软板用低介电薄膜,并拓宽AI服务器高速资料等新场景,一起推动海外商场布局。
团队方面,「清融科技」中心成员均来自清华大学功用复合资料研讨团队,在Science、Nature子刊宣布论文百余篇,主导多项国家级资料攻关项目。开创团队兼具学术研制与工业化经历,曾完结固态电池、压电传感器等项目的技能转化。
领投方中科创星表明:清融科技在功用复合电介质薄膜资料范畴,具有从资料到工艺一切的环节的杰出的全面自主才能,其中心产品高频覆铜板和高功用薄膜电容器具有全球竞争力。伴随着人工智能、未来出行工业的蓬勃发展,功用复合薄膜资料商场还将坚持长时间快速地增加,未来公司商业远景宽广,等待清融科技能为职业奉献优异的处理方案。
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